智通财经APP获悉，6月7日—15日，芯导科技(688230.SH)：在调研中指出，公司经由过程经销为主直销为辅的发卖模式，已经成立起较为完整的营销收集，与小米通信、TCL、传音等手机品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等业内知名的ODM 手机厂商形成了持久不变的合作关系。今朝 GaN 已经成功推出几款产物，正在客户处进行验证、测试，同时，本年重点研发的SiC的肖特基产物已经产出样品，今朝也已处于工程验证阶段。此外，环绕公司计谋成长标的目的，公司将积极追求与公司手艺、产物、营业等协同性好的优质标的资产，充实调研并谨慎选择。与小米通信、TCL、传音、华勤、闻泰等知名厂商形成了持久不变的合作关系据领会，公司经由过程经销为主直销为辅的发卖模式，已经成立起较为完整的营销收集，与小米通信、TCL、传音等手机品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等业内知名的ODM手机厂商形成了持久不变的合作关系并环绕上述终端客户的需求积极开展功率半导体新产物的开辟与合作；此外，公司产物亦成功应用于小米，华为，OPPO，安克，森海塞尔等品牌旗下的多款TWS 耳机产物以及思摩尔、海派特等品牌的电子烟产物。陈述期内，公司积极开拓新经销商并经由过程增强与优质经销商的合作，进一步开拓终端客户应用，2021年公司产物新增 VIVO、哈曼、倍思、飞利浦等品牌旗下的多款 TWS 耳机产物及悦刻等品牌电子烟产物应用。芯导科技暗示，公司产物可应用于消费类电子、收集通信、安防、工业、汽车、储能等范畴，因为我们的终端客户有一部门为 ODM、OEM 企业，此类客户在MOSFET产物的应用上，会涉及到多个项目、多个产物中，公司产物可能会响应延长到其他范畴，纯消费类产物的比例较难统计。公司持久合作的知名客户及产物应用品牌包含了小米、OPPO、华为、TCL、传音、亚马逊等。公司2021 年新增重点客户及产物应用品牌包罗了 vivo、哈曼、倍思、飞利浦和悦刻。同时公司产物也在积极往汽车、新能源范畴积极拓展。今朝，公司车规级 TVS 产物正在国产电动汽车头部厂家进行验证导入。另公司还在积极开辟中高压MOSFET SJ MOSFET等产物，以及第三代半导体 GaN 和 SiC 产物，今朝 GaN 已经成功推出几款产物，在客户处进行验证、测试；1200V 高压SIC 肖特基产物已经开辟出产物，今朝处于工程验证阶段。谈及产能端合作伙伴以及产能的后续瞻望，芯导科技暗示，公司与燕东微、上海进步前辈等成立了持久不变的合作关系，公司将按照市场环境，提前结构响应的产能，公司今朝合作的上游资本均在年夜量扩产，同时，公司也受到了上游资本的鼎力撑持，产能方面可有用保障，公司已有针对性的对部门产能进行锁定。别的公司也会按照新产物的工艺特点开拓新的供给链资本。今朝 GaN 已经成功推出几款产物，正在客户处进行验证、测试关于第三代半导体产物研发方面，芯导科技在调研中暗示，公司正在积极开辟第三代半导体材料方面的产物。公司前期重点研发 GaN，今朝 GaN已经成功推出几款产物，正在客户处进行验证、测试；本年重点进行 SiC 的肖特基的相关研发工作，SiC的肖特基产物已经产出样品，今朝处于工程验证阶段，别的，SiC 的 MOS 产物也处于研发阶段。同时，公司致力于为客户供给第三代半导体 GaN HEMT 器件和相关配套 IC 解决方案。公司的 GaN 产物将慢慢向市场推广，因为今朝 GaN器件的成本中，外延片成本占整个流片成本的一半，将来公司将开辟自有的 GaN外延片来节制芯片成本，同时优化外延良率，形成公司焦点手艺。别的在应用层面，公司产物丰硕，可操纵现有 SGT MOS、TVS、TMBS、电源办理 IC 等产物和GAN 器件进行搭配，形成整体的解决方案，可缩短客户的研发周期，并具有较好性价比。在碳化硅产物方面，碳化硅肖特基二极管已经产出样品，正处于送样阶段；碳化硅 MOS 处于研发阶段。公司将按照市场需求来不竭的丰硕产物类别。在 IGBT 产物方面，公司打算开辟 650V~1200V IGBT产物，此类产物首要面向新能源汽车、车载电源、太阳能逆变器、工业节制，充电桩、储能等市场。在车规级芯片方面，公司开辟的部门 TVS、稳压管、MOS 等产物手艺和机能可以应用于汽车电子，研发团队也在进行车载充电电源办理 IC的研发。今朝，公司车规级 TVS产物正在国产电动汽车头部厂家进行验证导入。基于公司高机能电源开辟平台，公司将进一步拓展响应的数字芯片，形成整体方案来应对汽车电子范畴的需求。将追求与公司手艺、产物、营业等协同性好的优质标的资产关于公司并购结构计谋，芯导科技暗示，环绕公司计谋成长标的目的，公司将积极追求与公司手艺、产物、营业等协同性好的优质标的资产，充实调研并谨慎选择。一方面，在财产链上下流纵向拓展，方向上游以保障产能供给。另一方面，在器件或电源IC 等标的目的横向成长，拓宽产物能力。将来三年，公司将加年夜研发投入力度，加速研发中间扶植；正视研发团队扶植，增强人才培育；鼎力推进新产物开辟及财产化；投资并购及合作开辟；增强市场开拓，晋升品牌优势。